Opulent™（TPX™膜）

利用TPX™优异的离型性和抗热性，作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜，其用途非常广泛。

  • 离型力
  • 弹性
  • 耐热性高

概要

利用TPX™优异的离型性和抗热性，作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜，其用途非常广泛。

特点

离型性

离型性

弹性

弹性

耐热性高

融点约为230℃，可用于200℃高温范围。

结构

单层膜

单层膜

多层膜

多层膜

用途

  • 柔性电路板
  • 软硬结合电路板
  • 高级复合材料（ACM）
  • 半导体封装