NEOFLEX™
聚酰亚胺挠性基材
可满足多样化需求的高性能高级基材
- 高弯曲
- 耐热性高
- 尺寸稳定性高
- 环保
NFX
NEOFLEX –NFX series－挠性双面覆铜箔层压板 PI：25µm
Neoflex（PI：25µm）是在更高水平上满足了用于FPC基材所要求的高弯曲和耐高温的双面覆铜箔层压板。多年来，以手机用FPC为核心领域得到长期应用。最近随着制造工艺温度的提高，发挥了更佳的效果。
特徴
- 低弹性
- 耐熱性
结构
特点
PI层弹性率
与普通双层材料相比，降低了40%
实现世界最佳的低弹性
- 实现世界最佳的低弹性
- 最适合低反弹力要求
耐热性
实现世界最高360°C耐高温！
可用于高温加工工艺
- 可缩短ACF接合时间
- 可用于零件修复
用途
- 手机多层部位
- 手机翻盖部位
- 手机LCD模块部FPC
- 需要零件修复的部位
NEOFLEX –NFX series－挠性双面覆铜箔层压板 PI：18µm
Neoflex（PI：18µm）是为了满足"更薄"的需求而开发的挠性双面覆铜箔层压板。
与以前的Neoflex（PI：25µm）相比，具有优异的IPC弯折性，可用于手机的滑动用途等领域。倾听客户"虽然PI超薄越好，但仅有12.5µm的PI又会比较难处理"的心声，所以采用了18µm的最佳厚度结构。拥有与25µm产品相同的耐高温性能。
特点
- 高弯折性
- 低刚度
- 耐热性高
结构
特点
高弯折性
折动弯曲寿命比25µm提高约4.6倍
- 可实现滑动部位的低GAP化
刚度
挠性比25µm提高30%
- 可节省空间
用途
- 手机滑动部位FPC
- 手机LCD模块部FPC
NEX
NEOFLEX –NFX series－超薄挠性双面覆铜箔层压板 PI：12.5µm
Neoflex（PI：12.5µm）是为了满足"超薄"的需求而开发的挠性双面覆铜箔层压板。
与薄型Neoflex（PI：18µm）相比，具有更优异的弯曲性能，可用于手机的翻盖部位，多层板等领域。采用了可满足客户"希望减小基板整体厚度"的最佳厚度结构。
特点
- 超高弯曲
- 虽然是超薄基材，却不易破裂
结构
特点
MIT测试
弯曲性能是18µm的3倍
- 更加节省空间
撕裂强度
撕裂强度约为普通双层材料的1.8倍
- 勿需担心操作性
用途
- 手机多层部位FPC
- 手机翻盖部位FPC