NEOFLEX™
聚酰亚胺挠性基材

可满足多样化需求的高性能高级基材

  • 高弯曲
  • 耐热性高
  • 尺寸稳定性高
  • 环保

概要

在这高速发展的信息社会中，电子信息设备行业也正以飞快的速度发展。力图实现高精度、小巧型、重量轻、高密度的目标。快速发展的电子设备需要更高性能的尖端基材。三井化学凭借最先进的技术及丰富经验，发挥创意，开发了独特的聚酰亚胺树脂。使挠性印制板用材料具有优异的特性。不仅具有优良的弯曲性，耐热性，尺寸稳定性，Neoflex聚酰亚胺挠性基材还具备优异的环保性能，可满足各种领域的多种需求。

NFX

层压法挠性基材

在涂有粘接性聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺薄膜上粘贴铜箔（层压）所形成的材料。具有弹性低，耐热性高的特点，可满足"更柔软"，"耐高温"的需求。另外，目前有聚酰亚胺层25µm，18µm的系列产品，可满足"更薄"的需求。

NEX

涂布法挠性基材

将聚酰亚胺树脂直接涂在铜箔上（涂布）所形成的材料。可满足"超薄"的需求。

用途

用于便携设备，车载设备，光学头，硬盘等